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在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）電測(cè)領(lǐng)域，ICT（In-Circuit Test，在線測(cè)試） 和 FCT（Functional Circuit Test，功能測(cè)試） 是兩種核心測(cè)試手段，二者從測(cè)試原理、目的到應(yīng)用場(chǎng)景均存在顯著差異，共同構(gòu)成了 PCBA 從 “元件級(jí)驗(yàn)證” 到 “系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證” 的完整測(cè)試鏈路。以下從 7 個(gè)核心維度詳細(xì)對(duì)比二者的區(qū)別，并補(bǔ)充實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景與協(xié)作邏輯。
測(cè)試目的是二者最本質(zhì)的區(qū)別，直接決定了測(cè)試的設(shè)計(jì)邏輯和應(yīng)用階段。
| 測(cè)試類(lèi)型 | 核心定義 | 核心目的 |
| ICT（在線測(cè)試） | 利用針床夾具接觸 PCBA 上的測(cè)試點(diǎn)（Test Point），通過(guò)向電路注入微小信號(hào)，檢測(cè)單個(gè)元件的參數(shù)及電路連接性的測(cè)試方法?！霸诰€” 指測(cè)試時(shí)元件 “在線”（焊接在 PCB 上），但需與系統(tǒng)其他部分隔離（避免干擾）。 | 1. 元件級(jí)驗(yàn)證：確認(rèn)元件是否 “焊對(duì)、焊好、性能合格”（如電阻阻值、電容容值、IC 是否漏焊）； 2. 連接性驗(yàn)證：檢測(cè) PCB 線路是否存在短路、開(kāi)路、虛焊（如焊盤(pán)與元件引腳接觸不良）； 3. 早期缺陷攔截：在 PCBA 組裝初期（未接入系統(tǒng)前）發(fā)現(xiàn)基礎(chǔ)缺陷，避免后續(xù)功能測(cè)試時(shí) “定位困難”。 |
| FCT（功能測(cè)試） | 模擬 PCBA 的實(shí)際工作環(huán)境（如接入電源、信號(hào)輸入 / 輸出、負(fù)載），檢測(cè)其是否能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)定的 “完整功能” 的測(cè)試方法?！肮δ堋?指 PCBA 作為一個(gè) “功能模塊” 的最終用途（如電源板的電壓輸出、控制板的信號(hào)響應(yīng)）。 | 1. 系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證：確認(rèn) PCBA 在真實(shí)工況下的功能是否正常（如手機(jī)主板能否正常接收信號(hào)、家電控制板能否驅(qū)動(dòng)電機(jī)）； 2. 性能指標(biāo)驗(yàn)證：檢測(cè)功能的 “質(zhì)量”（如電源板輸出電壓的紋波、傳感器信號(hào)的精度是否達(dá)標(biāo)）； 3. 用戶場(chǎng)景模擬：提前暴露 PCBA 在實(shí)際使用中可能出現(xiàn)的問(wèn)題（如高低溫下的功能穩(wěn)定性）。 |
原理差異決定了測(cè)試的 “顆粒度”——ICT 聚焦 “局部元件 / 線路”，F(xiàn)CT 聚焦 “整體功能”。
ICT 通過(guò)針床夾具（根據(jù) PCB 設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)定制）與 PCBA 上的裸露測(cè)試點(diǎn)（如焊盤(pán)、過(guò)孔）接觸，構(gòu)建 “測(cè)試回路”，核心原理包括：
直流參數(shù)測(cè)試：對(duì)電阻、電容、電感、二極管、三極管等元件，施加直流電壓 / 電流，測(cè)量其參數(shù)（如電阻的阻值、電容的充放電時(shí)間），判斷是否與設(shè)計(jì)值一致（如 1kΩ 電阻實(shí)測(cè)為 990Ω±5% 即合格）；
開(kāi)路 / 短路測(cè)試：向指定測(cè)試點(diǎn)注入小電流，檢測(cè)相鄰測(cè)試點(diǎn)間的阻抗 —— 阻抗無(wú)窮大則為 “開(kāi)路”（如線路斷裂），阻抗接近 0 則為 “短路”（如相鄰線路焊錫連橋）；
IC 測(cè)試：通過(guò) “邊界掃描（JTAG）” 或 “專用測(cè)試向量”，檢測(cè) IC 的引腳連接性（如是否漏焊、虛焊）及基礎(chǔ)邏輯功能（如是否能響應(yīng)指令），但不測(cè)試 IC 的完整應(yīng)用功能。
FCT 不直接檢測(cè)單個(gè)元件，而是將 PCBA 視為一個(gè) “黑盒”，模擬其在終端產(chǎn)品中的工作狀態(tài)，核心原理包括：
環(huán)境搭建：通過(guò)測(cè)試治具（如固定 PCBA 的夾具、連接接口的插頭），為 PCBA 提供實(shí)際工作所需的條件（如輸入電源 12V、信號(hào)源輸入（如傳感器的模擬信號(hào)）、負(fù)載（如電機(jī)、LED））；
信號(hào)交互：通過(guò)上位機(jī)（如電腦 + 測(cè)試軟件）或?qū)Ｓ脺y(cè)試設(shè)備（如示波器、萬(wàn)用表），向 PCBA 發(fā)送控制指令，同時(shí)采集其輸出信號(hào)（如電機(jī)的轉(zhuǎn)速反饋、顯示屏的顯示信號(hào)）；
功能判斷：將采集到的 “實(shí)際輸出” 與 “設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)值” 對(duì)比（如設(shè)計(jì)要求輸出 5V 電壓，實(shí)測(cè)為 4.95V±0.1V 即合格），判斷 PCBA 的功能是否達(dá)標(biāo)。
二者的測(cè)試對(duì)象直接對(duì)應(yīng) “組裝階段”——ICT 針對(duì) “剛焊好元件的裸板”，F(xiàn)CT 針對(duì) “可接入系統(tǒng)的功能板”。
| 測(cè)試類(lèi)型 | 測(cè)試對(duì)象（PCBA 階段） | 典型檢測(cè)內(nèi)容 |
| ICT | 1. 單個(gè)電子元件（電阻、電容、IC、二極管等）； 2. PCB 線路（銅箔、過(guò)孔、焊盤(pán)）； 3. 元件與線路的連接（如焊錫質(zhì)量）。 | – 電阻阻值是否達(dá)標(biāo)； – 電容是否漏液、容值是否正常； – IC 引腳是否虛焊； – 線路是否開(kāi)路 / 短路。 |
| FCT | 1. PCBA 作為 “功能模塊” 的整體（如電源模塊、控制模塊、信號(hào)處理模塊）； 2. PCBA 與外部設(shè)備的交互（如與傳感器、執(zhí)行器的通信）。 | – 電源模塊是否輸出穩(wěn)定的 12V/5V 電壓； – 控制模塊是否能驅(qū)動(dòng)電機(jī)正反轉(zhuǎn)； – 信號(hào)處理模塊是否能將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)； – 通信模塊（如 USB、CAN）是否能正常傳輸數(shù)據(jù)。 |
設(shè)備的 “通用性” 和 “定制化程度” 差異顯著，直接影響測(cè)試成本和靈活性。
核心設(shè)備：通用 ICT 測(cè)試儀（如安捷倫、泰瑞達(dá)、PTI的 ICT 設(shè)備），硬件固定，可通過(guò) “測(cè)試程序” 適配不同 PCBA；
核心夾具：針床夾具（定制化）—— 根據(jù) PCB 的測(cè)試點(diǎn)位置，在絕緣基板上安裝數(shù)百根 “測(cè)試探針”（直徑 0.1-0.3mm），探針位置與 PCBA 測(cè)試點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)；
特點(diǎn)：設(shè)備通用性強(qiáng)（換 PCBA 只需換針床和測(cè)試程序），夾具成本中等（取決于探針數(shù)量，通常幾千到幾萬(wàn)元），調(diào)試周期短（1-3 天）。
核心設(shè)備：組合式設(shè)備，包括 “上位機(jī)（電腦 + 測(cè)試軟件）+ 信號(hào)源 / 采集卡 + 專用儀器（示波器、萬(wàn)用表、功率計(jì)）”，需根據(jù) PCBA 功能定制；
核心夾具：功能測(cè)試治具（高度定制化）—— 除固定 PCBA 外，需集成 “接口插頭”（如 USB 接口、電源接口）、“模擬負(fù)載”（如假負(fù)載電阻、模擬電機(jī)），甚至 “環(huán)境模擬模塊”（如高低溫箱）；
特點(diǎn)：設(shè)備定制化程度高（不同功能 PCBA 需重新搭配設(shè)備），夾具成本高（復(fù)雜治具可達(dá)幾萬(wàn)到幾十萬(wàn)元），調(diào)試周期長(zhǎng)（1-2 周，需編寫(xiě)測(cè)試軟件邏輯）。
二者的覆蓋范圍互補(bǔ) ——ICT 覆蓋 “所有元件 / 線路”，但漏檢 “功能級(jí)缺陷”；FCT 覆蓋 “功能場(chǎng)景”，但漏檢 “隱性元件缺陷”。
| 測(cè)試類(lèi)型 | 覆蓋范圍 | 能檢出的缺陷 | 不能檢出的缺陷 |
| ICT | 1. 所有焊接在 PCBA 上的元件（電阻、電容、IC 等）； 2. 所有設(shè)計(jì)了測(cè)試點(diǎn)的 PCB 線路。（注：無(wú)測(cè)試點(diǎn)的元件 / 線路無(wú)法檢測(cè)） | – 元件錯(cuò)焊（如將 1kΩ 電阻焊成 10kΩ）、漏焊、虛焊； – 線路開(kāi)路、短路、焊錫連橋； – 元件參數(shù)超標(biāo)（如電容容值衰減、二極管反向漏電）。 | – 元件 “功能性失效”（如 IC 引腳連接正常，但內(nèi)部邏輯故障，無(wú)法實(shí)現(xiàn)運(yùn)算功能）； – 多元件協(xié)作缺陷（如兩個(gè) IC 單獨(dú)正常，但通信協(xié)議不匹配導(dǎo)致功能失效）； – 動(dòng)態(tài)性能缺陷（如電路在高頻下的信號(hào)干擾）。 |
| FCT | 1. PCBA 設(shè)計(jì)的所有功能場(chǎng)景（如電源輸出、信號(hào)處理、通信）； 2. 功能的動(dòng)態(tài)性能（如響應(yīng)速度、穩(wěn)定性）。 | – 功能失效（如電源無(wú)輸出、電機(jī)不轉(zhuǎn)）； – 性能不達(dá)標(biāo)（如輸出電壓紋波過(guò)大、信號(hào)傳輸延遲超標(biāo)）； – 多元件協(xié)作缺陷（如控制邏輯錯(cuò)誤）；- 環(huán)境適應(yīng)性缺陷（如高溫下功能不穩(wěn)定）。 | – 無(wú)功能影響的元件缺陷（如某個(gè)電阻阻值輕微超標(biāo)，但不影響整體功能）； – 未覆蓋的功能場(chǎng)景（如測(cè)試未模擬 “低電壓?jiǎn)?dòng)”，則無(wú)法檢出該場(chǎng)景下的缺陷）； – 隱性線路缺陷（如線路存在微小裂紋，常溫下正常，振動(dòng)后開(kāi)路）。 |
成本和效率的差異，決定了二者在量產(chǎn)線中的 “測(cè)試順序”——ICT 前置（快速篩選），F(xiàn)CT 后置（精準(zhǔn)驗(yàn)證）。
| 測(cè)試類(lèi)型 | 單次測(cè)試時(shí)間 | 設(shè)備 / 夾具成本 | 人力成本 | 適用場(chǎng)景 |
| ICT | 短（通常 3-30 秒 / 塊）—— 無(wú)需復(fù)雜信號(hào)交互，僅點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè) | 中 —— 設(shè)備通用（可復(fù)用），夾具成本中等 | 低 —— 自動(dòng)化測(cè)試，僅需人工上下料 | 量產(chǎn)階段（需快速篩選大量 PCBA，攔截基礎(chǔ)缺陷） |
| FCT | 長(zhǎng)（通常 30 秒 – 5 分鐘 / 塊）—— 需模擬工況、等待信號(hào)響應(yīng) | 高 —— 設(shè)備定制化，夾具復(fù)雜（含負(fù)載、接口） | 中 —— 需調(diào)試測(cè)試軟件，部分場(chǎng)景需人工判斷（如顯示屏顯示是否正常） | 量產(chǎn)抽檢、小批量試產(chǎn)、成品測(cè)試（驗(yàn)證最終功能） |
在 PCBA 生產(chǎn)流程中，二者的測(cè)試順序固定，形成 “先修后測(cè)” 的高效鏈路：
SMT 貼片 / 插件焊接 → ICT 測(cè)試 → 返修
PCBA 剛完成元件焊接（無(wú)外殼、無(wú)外部連線），先通過(guò) ICT 快速檢測(cè) “焊錯(cuò)、漏焊、開(kāi)路 / 短路” 等基礎(chǔ)缺陷，對(duì)不合格品立即返修（如補(bǔ)焊、更換錯(cuò)件），避免帶著基礎(chǔ)缺陷進(jìn)入后續(xù)工序（減少 FCT 階段的無(wú)效測(cè)試）。
組裝外殼 / 接入外部部件 → FCT 測(cè)試 → 成品出廠
PCBA 完成所有組裝（如裝入外殼、連接傳感器 / 執(zhí)行器），再通過(guò) FCT 模擬實(shí)際使用場(chǎng)景，驗(yàn)證其 “最終功能” 是否達(dá)標(biāo)，合格后才能出廠。
| 對(duì)比維度 | ICT（在線測(cè)試） | FCT（功能測(cè)試） |
| 核心目的 | 元件級(jí)驗(yàn)證（焊對(duì)、焊好）、線路連接性檢測(cè) | 系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證（功能正常、性能達(dá)標(biāo)） |
| 測(cè)試原理 | 針床接觸測(cè)試點(diǎn)，檢測(cè)單個(gè)元件 / 線路參數(shù) | 模擬實(shí)際工況，檢測(cè)整體功能輸入輸出 |
| 測(cè)試對(duì)象 | 單個(gè)元件、PCB 線路 | PCBA 功能模塊、與外部設(shè)備的交互 |
| 設(shè)備夾具 | 通用測(cè)試儀 + 定制針床（成本中、周期短） | 定制設(shè)備 + 功能治具（成本高、周期長(zhǎng)） |
| 缺陷檢出范圍 | 錯(cuò)焊、漏焊、開(kāi)路、短路、元件參數(shù)超標(biāo) | 功能失效、性能不達(dá)標(biāo)、多元件協(xié)作缺陷 |
| 測(cè)試效率 | 高（3-30 秒 / 塊） | 低（30 秒 – 5 分鐘 / 塊） |
| 適用階段 | PCBA 組裝中期（剛焊完元件，未裝外殼） | PCBA 組裝后期 / 成品（完成所有組裝） |
簡(jiǎn)言之，ICT 是 “體檢中的血常規(guī)”，快速排查基礎(chǔ)健康問(wèn)題；FCT 是 “體檢中的功能 CT”，精準(zhǔn)驗(yàn)證整體器官功能。二者相輔相成，缺一不可 —— 缺少 ICT 會(huì)導(dǎo)致 FCT 階段 “缺陷定位困難”（分不清是元件問(wèn)題還是功能問(wèn)題），缺少 FCT 則無(wú)法確保 PCBA 在實(shí)際使用中正常工作。
試核心場(chǎng)景-300x225.jpg "?FCT 功能測(cè)試核心場(chǎng)景")
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FCT（Functional Circuit Test，功能測(cè)試）不僅要驗(yàn)證產(chǎn)品的電氣功能，還要保證其通信可靠性與協(xié)議一致性。在 CAN/LIN 總線測(cè)試中，核心目標(biāo)包括： PTI-300 是 PTI 派捷基于多年測(cè)量與測(cè)試經(jīng)驗(yàn)開(kāi)發(fā)的自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)，具有以下特點(diǎn)： ...
查看全文試點(diǎn)設(shè)計(jì)-min-300x225.jpg "電路板測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)布局要點(diǎn)")
電路板（PCB）測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)布局直接影響測(cè)試效率、準(zhǔn)確性及產(chǎn)品可制造性，需在 “測(cè)試需求”“生產(chǎn)工藝”“信號(hào)完整性” 三者間平衡。以下從基礎(chǔ)原則、布局核心要點(diǎn)、特殊場(chǎng)景適配、常見(jiàn)誤區(qū)四個(gè)維度，詳細(xì)拆解設(shè)計(jì)規(guī)范： 在具體布局前，需先明確 3 個(gè)底層原則，避免方...
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制作一臺(tái)ICT針床（In - Circuit Test Fixture）時(shí)，為了確保針床能夠準(zhǔn)確、高效地對(duì)PCB（Printed Circuit Board）進(jìn)行測(cè)試，需要提供以下幾類(lèi)資料： ,
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PTI | 深圳市派捷電子科技有限公司中-ICT-與-FCT-的區(qū)別.png)
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